公司简介
公司业务
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无锡市同步电子科技有限公司成立于2011年，位于江苏省无锡市新吴区弘毅路11-3号同步科技大厦。公司主要致力于提供高密度、高性能、高可靠性的印制板一站式服务解决方案，主营业务为高密度、高性能、高可靠性多层印制电路板的设计、制造、电子装联以及结构热控等传统业务，以及生产服务外包、三防、二筛、试验与测试、元器件采购等衍生业务。公司的战略定位是成为优秀的高可靠性电子产品科研生产综合服务商，通过整合产业上下游关系，对内完善自身产品配套、供应链体系建设，对外增强用户深度和广度，从而提高企业市场竞争力，实现产业价值。

公司的产品及服务，主要应用于航空、航天、航海、雷达、计算机、通讯、仪表等高科技领域。凭借自身精湛的技术、优质高效的服务，公司销售业绩逐年提升，客户群不断壮大，在业内享有良好的声誉。

公司持续积极推进各项资质和体系建设，为客户提供优秀的服务及品质保证。通过多年来的努力，公司获得了国家高新技术企业、质量体系认证证书、保密资格证书等；在信息化建设方面、印制电路板设计方面获得了多项体系认证及省级中心证书，同时也获得多项软件著作权、发明专利及实用新型专利等。

               

公司业务

PCB设计业务

我们对PCB设计有着丰富的经验积累，特别对含有HDI电镀孔、激光孔、盲埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹，在设计中充分考虑了印制板的可制造性、可测试性、可装配性。同时，我们聘请多名国家级技术专家，致力于信号完整性（SI）分析，板级电磁兼容性（EMC）设计，板级电源完整性分析（PI）等，为印制电路板高端设计提供了最有力的的保障。


为适应军工客户的高可靠性，高技术难度，多品种、周期短的要求；同步电子在设计团队内部实行“项目管理制度”的基础上，建立了实时调度分配系统、实时设计评估系统，建立了专业化的设计分工，设计管理工作流程，对设计任务进行科学化、实时性的项目管理，确保设计任务准确、无误、按时交付。


PCB制板业务

目前公司能开发生产具有埋、盲孔工艺结构和双表面按照（QFP,BGA）的高密度，多层和特殊印制电路板（含HDI工艺印制电路板）及Flip chip基板，适用于航空，航天，航海，雷达，计算机，通讯，仪器等高科技领域。产品可按用户详细规范、QJ、GJB、IPC、MIL等标准进行检测验收。


SMT贴装

我公司专门承接各种样板及小批量印制板来料焊接和其他相关加工服务，已有十多年的焊接业务经验，主要为从事航空，航天，航海，雷达，计算机，通讯，仪器等科研开发及生产的单位服务。

公司目前拥有强大的手工焊、自动焊能力。手工焊全部配备进口温控型烙铁;自动焊装有多条波峰焊生产线和回流焊生产线；配备MPM印刷机、西门子高速、多功能贴片机、ERSA回流炉等高性能设备，支持印制板尺寸从50mm*50mm到508mm*610mm，元器件尺寸从0201到125mm*200mm的电装。

公司拥有多条红外和热风返修装备，提供高质量的返修服务。

公司配备国内领先的X射线，短路跟踪仪器等专业检测设备进行电装质量检查，具有军工品质的质量保障能力。

机加设计及加工

为客户提供电子类结构散热一站式综合解决方案，产品包括结构散热类产品、热设计仿真服务、快速接头研发及生产及专项项目开发等；产品覆盖全系统的热解决产品，包括芯片级散热器，板级散热产品，散热机箱等全套产品。

公司具有一支专业的散热结构研发人员，引进多台精密机械生产制造设备，目前快速接头生产精度可达0.005mm，机械类产品检测精度可达0.001mm，可快速为客户提供各类非标类结构件的定制服务。